Ошибка базы данных WordPress: [Table './meandr_base/anzpz_usermeta' is marked as crashed and last (automatic?) repair failed]
SELECT user_id, meta_key, meta_value FROM anzpz_usermeta WHERE user_id IN (1) ORDER BY umeta_id ASC

0

Обеспечение адгезии фоторезиста: новый техпроцесс CupraEtch™ DT25 от компании Atotech

Повышающиеся требования к миниатюризации и функциональности в индустрии производства печатных плат ведут к постоянной необходимости новых технологий для массового производства. С уменьшением ширины проводников и зазоров между ними одновременно повышаются требования к фоторезисту, а также к подготовительной обработке поверхности базовых материалов.… Продолжить чтение

0

Характеристики некоторых фоторезистов применяемых в промышленности

Фоторезисты ФП-383 и ФП-383М (ТУ 6-14-632-86) Предназначен для реализации фотолитографических процессов в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем, металлизированных шаблонов, шкал, сеток, печатных плат. No Характеристики Норма 1 Внешний вид фоторезиста Жидкость красно-корич цвета без осадка 2 Внешний вид пленки… Продолжить чтение