Обеспечение адгезии фоторезиста: новый техпроцесс CupraEtch™ DT25 от компании Atotech
Повышающиеся требования к миниатюризации и функциональности в индустрии производства печатных плат ведут к постоянной необходимости новых технологий для массового производства. С уменьшением ширины проводников и зазоров между ними одновременно повышаются требования к фоторезисту, а также к подготовительной обработке поверхности базовых материалов.… Продолжить чтение