Повышающиеся требования к миниатюризации и функциональности в индустрии производства печатных плат ведут к постоянной необходимости новых технологий для массового производства. С уменьшением ширины проводников и зазоров между ними одновременно повышаются требования к фоторезисту, а также к подготовительной обработке поверхности базовых материалов. CupraEtch™ DT25 — это новый техпроцесс обеспечения адгезии фоторезиста к печатной плате, при котором выполняется предварительная обработка плат перед нанесением жидкого или сухого пленочного фоторезиста. Данный техпроцесс включает в себя внедрение индикаторных элементов для осуществления оптимизированного управления ходом процесса и хорошо подходит для массового производства.
CupraEtch™ DT25 — простой двух или трехступенчатый низкотемпературный техпроцесс микротравления, благодаря которому создается высокий уровень однородной шероховатости. Процесс хорошо подходит для обработки материалов, находящихся в горизонтальном положении.
Помимо высокой несущей способности меди (до 40 г/л), техпроцесс требует выполнения травления на глубину всего от 0,5 до 1 мкм (минимум). Впоследствии обеспечивается широкий диапазон рабочих режимов по хлориду (до 20 ppm), что делает легким управление и поддержание стабильности техпроцесса.
Разносторонние испытания показали, что техпроцесс CupraEtch™ DT25 обеспечивает необходимую шероховатость и внешний вид на меди различного типа. Это обеспечивает улучшенную адгезию всех типов фоторезистов и соответствует требованиям для выполения автоматической оптической инспекции (АОИ).
Опыт внедрения на производства техпроцесса CupraEtch™ DT25 показывает:
- упрощается работа с отходами;
- повышается выход годных на 7—10%;
- выполняются требования по объему занимаемого пространства;
- допустима конвейерная обработки тонких материалов;
- совместимость с процессами тентирования и селективного электролитического осаждения.
Техпроцесс CupraEtch™ DT25 доступен к приобретению и уже применяется заказчиками по всему миру.
