Крошечные микрочипы, названые «чиплетами», были разработаны в Исследовательском центре Пало-Альто компании Xerox. У каждого из таких чипов, размер которого не превышает размера песчинки, есть, пусть и небольшая, вычислительная мощность и другие функции, позволяющие ему стать крошечным микропроцессором, устройством хранения данных, сложной логической схемой или частью микроэлектромеханической системы (MEMS), выполняющих функции датчиков различных параметров, к примеру, освещенности, температуры, давления, движения и ускорения.
С помощью специализированного устройства, построенного на принципах лазерного принтера, чиплеты могут быть очень точно расположены и ориентированы в пространстве, формируя сверхтонкий компьютер произвольной формы и конфигурацией, которую можно наращивать практически бесконечно. Совмещение такой лазерной технологии с технологиями трехмерной печати следующего поколения позволит в будущем создавать любые предметы со встроенным в них компьютером, который наделит их широким набором возможностей и искусственным интеллектом различного уровня.
Представьте себе предметы, изготовленные с помощью трехмерной печати и имеющие компьютеры в своем составе. Возможности этой технологии практически бесконечны и ограничиваются лишь фантазией человека. «Умная» одежда, «умные» детские игрушки, высокочувствительное покрытие для роботов, обеспечивающее им широкую гамму ощущений, медицинские имплантаты и многое, многое другое. Да и сами вычислительные системы, персональные компьютеры, построенные на базе чиплетов, могут приобрести совсем новые весьма экзотические формы и функции.
Следует заметить, что разработка технологии изготовления чиплетов и лазерной технологии их пространственного размещения велась специалистами компании Xerox по заказу Управление перспективных исследовательских программ Пентагона DARPA и Национального научного фонда. А основной целью, которую преследовала эта разработка, является возможность распределения способностей обработки, хранения и обмена цифровой информацией по всей поверхности или объему любого объекта, вместо концентрации этих функций в пределах кристалла одного чипа.
Исследователи признают сами, что разработанная ими технология одновременного размещения сотен тысяч и миллионов чиплетов пока очень далека от совершенства и им предстоят еще годы работы перед тем, как можно будет начинать практически применять эту технологию при изготовлении различных «умных» предметов. Тем не менее, данные достижения указывают на возможность реализации всех вышеозвученных идей и на то, что эра «умных» вещей находится не за горами, а если и за горами, то не такими уж и далекими.
