При демонтаже микросхем и других выводных деталей один из популярных способов выпаивания — метод фена и оловоотсоса. Иногда шаг расположения выводов микросхем не совпадаете диаметром рабочей части оловоотсоса (рис. 1). Образующиеся при этом зазоры между платой и соплом оловоотсоса резко снижают эффективность работы.
Fig. 1
Проблему можно решить так. Из подходящих размеров термоусаживаемой трубки аккуратно вырезают заготовку длиной приблизительно 1,5 см. Заготовку насаживают на фторопластовую трубку и равномерно прогревают феном до полной усадки.
Неплохо сделать несколько слоёв. В этом случае последующую трубку надевают на уже прогретую. Также при необходимости можно делать несколько ступеней (fig. 2).
Fig. 2
Fig. 3
В итоге получаем меньший размер рабочей части сопла оловоотсоса. Получившийся наконечник к тому же является более мягким, чем фторопластовая трубка, и, несмотря на используемый материал, многоразовым. Его легко снимать и устанавливать (рис. 3). Из недостатков следует отметить, что стало немного сложнее удалять припой.
Autor: С. ЛУКАШОВ, г. Тверь
