Всем привет.
Продолжаем обзор усилителей мощности класса ré на интегральных микросхемах различных производителей. На этот раз мы обозрим (оборзим?) микросхему MAX9709, произведенную корпорацией MAXIM.
Несмотря на относительно небольшую выходную мощность, указанную в заголовке статьи, у нее есть одно неоспоримое преимущество – акустику можно подключать непосредственно к выводам микросхемы – никаких дополнительных катушек индуктивности не требуется – как говорится – все включено.
Основные характеристики микросхемы следующие:
| La tension d'alimentation, | 10…22 |
| La consommation de courant en l'absence d'un signal ma | 20 |
| Максимальная выходная мощность, Вт: | |
| в режиме стерео(КГ=10%) | 29 |
| в режиме моно(КГ=10%) | 50 |
| “Нормальная” выходная мощность, Вт: | |
| в режиме стерео(КГ=0.1%) | 12 |
| в режиме моно(КГ=0.09%) | 22 |
| Отношение сигнал/шум (взвешенное), % | 96 |
| КПД (макс), % | 87 |
Микросхема имеет встроенную защиту от перегрузки, ограничитель выходного тока, подавление “бум-бац” при включении и выключении питания. Также имеется возможность программирования коэффициента усиления и температуры отключения усилителя.
Основной недостаток, на мой взгляд – это кошмарные корпуса, в которых выпускается микросхема – это либо 56-выводный TQFN, либо 64-выводный TQFP. Кстати учтите, что нумерация выводов на схемах дана как раз для последнего.
Смотрим схемы.
Включение микросхемы в режиме стерео:
И в режиме моно:
Как видно, микросхема подключается к двум источникам питания – 22 В – для аналоговой части и 5-12 В для цифровой. Если предполагается, что микросхема будет питаться от 12 вольт, то выводы для подачи питания можно объединить. В противном случае, достаточно к питанию аналоговой части подсоединить любой интегральный стабилизатор – КРЕН или LM.
Что касается отвода тепла от микросхем – производитель предлагает два способа.
Первый заключается в изготовлении двухсторонней платы, на обеих сторонах которой вытравливаются два много-, ну например, 6-ти угольника один над другим. Оба, разумеется, располагаются так, чтобы попасть под брюхо микросхемы и соединяются либо металлизированными отверстиями в нескольких местах – чем больше, тем лучше, либо просто проволочными перемычками, но тоже – тем лучше, чем больше. Таким образом, микросхема располагается сверху на одном из многоугольников, а противоположный соединяется с какой-нибудь самой большой и толстой дорожкой на плате.
Либо, второй вариант – обычный теплоотвод поверх микросхемы – не самый большой. Есть мысль посадить его на термоклей – дешево и сердито.
Табличку с элементами не привожу – она до неприличия маленькая.
Удачи.
Source : http://radiokot.ru
