Всем привет.
Продолжаем обзор усилителей мощности класса D на интегральных микросхемах различных производителей. На этот раз мы обозрим (оборзим?) микросхему MAX9709, произведенную корпорацией MAXIM.
Несмотря на относительно небольшую выходную мощность, указанную в заголовке статьи, у нее есть одно неоспоримое преимущество – акустику можно подключать непосредственно к выводам микросхемы – никаких дополнительных катушек индуктивности не требуется – как говорится – все включено.
Основные характеристики микросхемы следующие:
| Напряжение питания, В | 10…22 |
| Потребляемый ток отсутствие сигнала, мА | 20 |
| Максимальная выходная мощность, Вт: | |
| в режиме стерео(КГ=10%) | 29 |
| в режиме моно(КГ=10%) | 50 |
| “Нормальная” выходная мощность, Вт: | |
| в режиме стерео(КГ=0.1%) | 12 |
| в режиме моно(КГ=0.09%) | 22 |
| Отношение сигнал/шум (взвешенное), % | 96 |
| КПД (макс), % | 87 |
Микросхема имеет встроенную защиту от перегрузки, ограничитель выходного тока, подавление “бум-бац” при включении и выключении питания. Также имеется возможность программирования коэффициента усиления и температуры отключения усилителя.
Основной недостаток, на мой взгляд – это кошмарные корпуса, в которых выпускается микросхема – это либо 56-выводный TQFN, либо 64-выводный TQFP. Кстати учтите, что нумерация выводов на схемах дана как раз для последнего.
Смотрим схемы.
Включение микросхемы в режиме стерео:
И в режиме моно:
Как видно, микросхема подключается к двум источникам питания – 22 В – для аналоговой части и 5-12 В для цифровой. Если предполагается, что микросхема будет питаться от 12 вольт, то выводы для подачи питания можно объединить. В противном случае, достаточно к питанию аналоговой части подсоединить любой интегральный стабилизатор – КРЕН или LM.
Что касается отвода тепла от микросхем – производитель предлагает два способа.
Первый заключается в изготовлении двухсторонней платы, на обеих сторонах которой вытравливаются два много-, ну например, 6-ти угольника один над другим. Оба, разумеется, располагаются так, чтобы попасть под брюхо микросхемы и соединяются либо металлизированными отверстиями в нескольких местах – чем больше, тем лучше, либо просто проволочными перемычками, но тоже – тем лучше, чем больше. Таким образом, микросхема располагается сверху на одном из многоугольников, а противоположный соединяется с какой-нибудь самой большой и толстой дорожкой на плате.
Либо, второй вариант – обычный теплоотвод поверх микросхемы – не самый большой. Есть мысль посадить его на термоклей – дешево и сердито.
Табличку с элементами не привожу – она до неприличия маленькая.
Buena suerte.
Fuente: http://radiokot.ru
