Компания Nordson DAGE анонсирует представление платформы рентгеновского контроля полупроводниковых пластин XM8000 на европейском саммите SEMI European 3D TSV Summit, который проходит во Франции с 20 по 22 января 2014 года.
Система XM8000 позволяет выполнять автоматизированный поиск дефектов и проведение автоматизированных высокопроизводительных измерений визуально скрытых и видимых элементов TSV (through-silicon via, переходные отверстия в кремнии), микросхем с компоновкой 2,5D и 3D, МЭМС и столбиковых выводов полупроводниковых пластин. Система рентгеновского контроля XM8000 позволяет в условиях конвейерного производства проводить измерения уровня пустот и степени заполнения, наложения, определять критические размеры и многое другое.
