Координатором нового проекта, начатого европейским Консультационным советом по инициативам в направлении наноэлектроники (European Nanoelectronics Initiative Advisory Council, ENIAC), стала компания STMicroelectronics (ST), являющаяся известным производителем полупроводников и чипов мирового уровня. Уже сейчас компания ST начала исследовательские работы по проектированию и созданию экспериментальной линии, на которой могут производиться микроэлектромеханические устройства (MEMS) следующего поколения, изготавливаемые с помощью самых передовых технологий и с использованием новых типов материалов.
В рамках 30-месячного проекта Lab4MEMS, на реализацию которого выделено 28 миллионов евро, компания ST будет координировать действия множества университетов, научно-исследовательских институтов и технологических компаний из девяти европейских стран. Руководящая роль, подразумевающая высокую долю ответственности, досталась компании ST благодаря ее опыту и компетентности в деле проектирования, производства, сборки и проверки MEMS-устройств, которые уже изготавливаются на производственных мощностях компании во Франции, Италии и Мальте.
В рамках проекта Lab4MEMS будет разработано множество новых технологий, таких, как тонкие пьезоэлектрические пленки (Piezoelectric (PZT) thin films), которые значительно расширят возможности и функции MEMS-устройств, изготавливаемых на основе чистого кремния. Новые технологии и материалы позволят MEMS-устройствам производить движения большей амплитуды и мощности, разнообразят количество выполняемых этими устройствами действий и увеличат уровень энергетической плотности этих устройств. Такие MEMS-устройства следующего поколения будут использоваться для создания новых умных датчиков, микроприводов, микронасосов, устройств получения энергии, в автомобилестроении, здравоохранении и в потребительских электронных устройствах, таких как смартфоны и навигационные приборы.
Особое внимание в ходе реализации проекта Lab4MEMS будет уделено новым технологиям изготовления и сборки MEMS-устройств. Огромную перспективу в этом направлении имеют технологии, позволяющие создавать “трехмерные” MEMS-устройства, использующие многослойные чипы и переходные отверстия в кремнии. Но главной разрабатываемой технологией должна стать технология, позволяющая совместить пьезоэлектрические материалы с кремнием и другими материалами в рамках единого технологического процесса производства сложных MEMS-устройств, что позволит производить готовые и законченные системы-на-чипе.
