Базовые технологические операции Производство интегральных схем состоит из ряда операций, выполняя которые постепенно из исходных материалов получают готовое изделие. Количество операций технологического процесса может достигать 200 и более, поэтому рассмотрим только базовые. Эпитаксия – это операция наращивания на подложке монокристаллического… Continue Reading
Полупроводниковые интегральные схемы – это интегральные схемы, все элементы и межэлементные соединения которых выполнены в объеме и на поверхности полупроводника. Конструктивной основой ИС является подложка из кремния р-типа или арсенида галлия толщиной 200–300 мкм. Элементы ИС формируются в изолированных от… Continue Reading
Гибридные интегральные схемы (ГИС) подразделяются на толстопленочные и тонкопленочные. Конструктивной основой толстопленочных ИС является керамическая подложка, на которую через сетку-трафарет последовательно наносят проводящие, резистивные и диэлектрические пасты с последующим вжиганием, создавая таким способом пленочные резисторы, конденсаторы и проводники. Толщина наносимых… Continue Reading
Микроэлектроника – это область электроники, охватывающая проблемы исследования, разработки и применения микроэлектронных изделий, в состав которых входят элементы, имеющие микронные размеры, а их допуски составляют доли микрометра. Ведущее место среди микроэлектронных изделий занимают интегральные схемы, применение которых позволяет успешно решать… Continue Reading