Паяльная паста BiAgX™ подходит для применения в малогабаритных корпусах типа QFN, работающих при низких напряжениях в портативной электронике (смартфонах/планшетах), автомобильной и промышленной электронике. Может применяться в электронных устройствах, работающих при температурах более 150°С и требует минимальных перенастроек техпроцесса при переходе с традиционных паст с высоким содержанием свинца.
Паяльная паста BiAgX™ соответствует требованиям заказчиков и изменениям в законодательстве, направленным на исключение свинца из операций высокотемпературного оплавления при присоединении кристаллов. Паста является бессвинцовой (Pb-free), не содержит сурьмы (Sb-free) и дорогих специализированных материалов, таких как наносеребро или спекающие добавки.
Паяльная паста BiAgX™ оплавляется, спаивает, смачивает и отверждается так же, как любые другие паяльные пасты и поставляется в контейнерах для нанесения дозированием и методом трафаретной печати. Флюсы пасты BiAgX™ смываются стандартными химическими составами по стандартному техпроцессу.