Теплопроводность углеродных нанотрубок составляет от 3000 до 3500 Вт/мК, что приблизительно в десят раз выше, чем теплопроводность меди, которая равна 400 Вт/мК. При этом, коэффициент теплового расширения углеродных нанотрубок, меньше, чем у меди, поэтому нанотрубки будут создавать меньшие напряжения в кристалле кремния из-за теплового расширения. Все эти привлекательные характеристики углеродных нанотрубок стали причиной разработки специалистами института AIST новой технологии формирования переходных отверстий и создания тепловых каналов на основе нанотрубок, которые будут быстро и эффективно отводить излишки тепла из внутренних частей полупроводниковых чипов.
Но, как показала практика, получить высокую теплопроводность углеродных нанотрубок оказалось не так уж и просто. Основным препятствием этому была низкая плотность самих нанотрубок, выращенных с помощью технологии химического осаждения углерода из парообразной фазы. Но исследователи нашли выход из сложившейся ситуации. Для этого оказалось достаточно всего лишь увеличить толщину слоя кобальтового катализатора до 1.5 нм и использовать метод формирования пленок под названием “STEP”.
Метод “STEP” обычно позволяет выращивать графен при относительно низкой температуре, а затем, поднимая температуру по заданному графику, можно убрать дефекты в сформированной графеновой пленке и получить графен с заданными свойствами. В результате ученым удалось сформировать высокоплотные углеродные нанотрубки и получить тепловую проводимость тепловых каналов в 10-100 раз до уровня 260 Вт/мК.
Конечно, полученное значение теплопроводности еще недотягивает до теплопроводности медных каналов. Но ученые института AIST уверены, что проведенные исследования – это лишь “первый блин”, который, как известно, “всегда комом”. Они рассчитывают, что в самом ближайшем будущем им удастся полностью реализовать разрабатываемую технологию и получить теплопроводность каналов, не отличающуюся от теплопроводности самих углеродных нанотрубок.