Высокочастотный передатчик был построен из трех графеновых транзисторов, четырех дросселей, двух конденсаторов и двух резисторов. Все эти детали расположились на площади в 0,6 квадратных миллиметра. Для производства чипа IBM использовала сборочную линию для отливки 200 миллиметровых кремниевых пластин, но при этом не задействовала процесс интегрирования цепей, оставив место для графеновых транзисторов.
Сутью сборки графенового чипа явилась демонстрация всей сложности производственного процесса электрических цепей на основе графена. И тем не менее, даже несмотря на всю сложность, IBM смогла продемонстрировать возможность совместимости процесса сборки с технологиями на базе КМОП-структуры.
Для проверки работы высокочастотного чипа через него передали на частоте 4,3 ГГц цифровой сигнал с текстовым сообщением I-B-M без каких-либо искажений.