Исследователи сформировали на кремниевом чипе межсоединения с рекордной плотностью тока
administración
Группа японских исследователей заявила о создании массива микро-межсоединений с минимальной шириной проводника 0,5 мкм, используя композитный материал из одностенных углеродных нанотрубок и меди. Главной отличительной особенностью разработки является плотность тока в 100 раз выше по сравнению с традиционными медными проводниками. При этом коэффициент термического расширения материала примерно такой же низкий, как и у кремния. Таким образом, даже протекание большого тока и соответственное резкое повышение температуры не вызовут сильных деформаций.
Команда исследователей состоит из сотрудников Ассоциации технологического исследования одностенных углеродных нанотрубок (TASC), Национального института передовой промышленной науки и технологии Японии (AIST) и Организации по разработке новой энергии и промышленной технологии (NEDO). Детальнее о своём открытии они расскажут в рамках конференции nano tech 2014, которая проходит в конце текущего месяца.
Ещё в июле прошлого года TASC и AIST заявили об использовании композитного материала из углеродных нанотрубок и меди. Их материал характеризовался максимально допустимой плотностью тока 108А/см2. Но тогда исследователи ещё не разработали метод для формирования межсоединений в рамках полупроводникового производственного процесса. Теперь им удалось сформировать это микро-межсоединение на кремниевой микросхеме. Среди использованных технологий особо выделяется так называемый «метод супер роста», разработанный AIST. Вначале с помощью этой технологии формировался массив нанотрубок, после чего медь присоединялась методом гальванопокрытия.
Планы по коммерциализации своей разработки исследователи не уточнили.
