TSMC может освоить 16-нанометровую технологию FinFET+ к концу года

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), крупнейший контрактный производитель полупроводниковых микросхем, рассматривает возможность внедрения нескольких 16-нанометровых технологий выпуска продукции. Об этом сообщает DigiTimes, ссылаясь на информацию, полученную от отраслевых источников.

Сообщается, что в конце текущего года стартует пробное производство чипов по 16-нанометровой методике FinFET, которая предусматривает применение транзисторов с трёхмерной структурой. По сравнению с 28-нанометровой технологией плотность размещения транзисторов увеличена в два раза. При этом быстродействие может быть поднято на 35% при сохранении той же потребляемой мощности.

По данным DigiTimes, к концу 2014-го TSMC также планирует представить 16-нанометровый техпроцесс FinFET+. Массовое производство изделий по этой методике должно быть освоено в начале 2015-го, что поможет тайваньской компании более эффективно конкурировать с Intel, которая вскоре начнёт выпуск процессоров по 14-нанометровой технологии.

С целью дальнейшего улучшения характеристик микрочипов в 2015—2016 гг. TSMC намерена задействовать технологию FinFET Turbo, также предусматривающую нормы в 16 нанометров.

Отмечается, что внедрение техпроцессов FinFET+ и FinFET Turbo позволит TSMC получить крупные заказы на выпуск чипов для мобильных устройств. В частности, мощностями тайваньской компании может воспользоваться Apple для выпуска будущих процессоров А9.

3dnews.ru